Zobrazeno 1 - 10
of 231
pro vyhledávání: '"C.. Guedj"'
Autor:
C. E. James, M. Tingaud, G. Laera, C. Guedj, S. Zuber, R. Diambrini Palazzi, S. Vukovic, J. Richiardi, M. Kliegel, D. Marie
Publikováno v:
BMC Complementary Medicine and Therapies, Vol 24, Iss 1, Pp 1-22 (2024)
Abstract Background The optimal stimulation for brain development in the early academic years remains unclear. Current research suggests that musical training has a more profound impact on children's executive functions (EF) compared to other art for
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/739a58c091e542c4b0f3367fa772b5f3
Autor:
C. E. James, M. Tingaud, G. Laera, C. Guedj, S. Zuber, R. Diambrini Palazzi, S. Vukovic, J. Richiardi, M. Kliegel, D. Marie
Publikováno v:
BMC Complementary Medicine and Therapies, Vol 24, Iss 1, Pp 1-1 (2024)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/95c32a2b89b44e64baa9298c47cf0021
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
A. Benoist, S. Bernasconi, G. Audoit, C. Guedj, Philippe Candelier, C. Fenouillet-Beranger, T. Dewolf, L. Perniola, E. Jalaguier, S. Jeannot, C. Charpin, Stephane Denorme, E. Vianello, M. Azzaz, Daniele Garbin, C. Cagli
Publikováno v:
Solid-State Electronics. 125:182-188
In this article, the reliability of HfO2-based RRAM devices integrated in an advanced 28 nm CMOS 16 kbit demonstrator is presented. In order to improve the memory performance, a thin Al2O3 layer is inserted in the HfO2-based memory stack (TiN/Ti/HfO2
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 156:78-81
Electrical characterization during focused ion beam (FIB) milling of an elementary Pt/NiO/Pt resistive memory cell is used to localize the conducting channels and to estimate the size and shape of the conducting nanofilament. A good agreement is foun
Autor:
Olivier Pollet, G. Audoit, C. Guedj, Sébastien Barnola, Daniel Benoit, Maxime Garcia-Barros, Francois Leverd, Audrey Jannaud, Nicolas Posseme
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures
Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures, 2018, 36 (5), pp.052201. ⟨10.1116/1.5038617⟩
Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures, American Vacuum Society (AVS), 2018, 36 (5), pp.052201. ⟨10.1116/1.5038617⟩
Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures, 2018, 36 (5), pp.052201. ⟨10.1116/1.5038617⟩
Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures, American Vacuum Society (AVS), 2018, 36 (5), pp.052201. ⟨10.1116/1.5038617⟩
International audience; Spacer etching realization is considered today as one of the most critical processes for the fully depleted silicon on insulator devices realization. The challenge arises from the fact that low-k spacer needs to be introduced
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::25bad278b7bb95f625fbfd1e6f332c7e
https://cea.hal.science/cea-02185184/document
https://cea.hal.science/cea-02185184/document
Autor:
Sébastien Barnola, Névine Rochat, Olivier Pollet, C. Guedj, Vincent Ah-Leung, Maxime Garcia Barros, Nicolas Posseme, G. Audoit
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science and Technology A
Journal of Vacuum Science and Technology A, American Vacuum Society, 2017, 35 (2), pp.021408. ⟨10.1116/1.4977077⟩
Journal of Vacuum Science & Technology A
Journal of Vacuum Science & Technology A, 2017, 35 (2), pp.021408. ⟨10.1116/1.4977077⟩
Journal of Vacuum Science and Technology A, American Vacuum Society, 2017, 35 (2), pp.021408. ⟨10.1116/1.4977077⟩
Journal of Vacuum Science & Technology A
Journal of Vacuum Science & Technology A, 2017, 35 (2), pp.021408. ⟨10.1116/1.4977077⟩
International audience; Silicon nitride spacer etching is one of the most critical step for the fabrication of CMOS transistors in microelectronics. It is usually done by plasma etching using a fluorocarbon based chemistry. However, from the 14 nm te
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::e844d17b1b01ae815b10d13a0f71f224
https://hal-cea.archives-ouvertes.fr/cea-02202455
https://hal-cea.archives-ouvertes.fr/cea-02202455
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.