Zobrazeno 1 - 10
of 99
pro vyhledávání: '"C.-L. Teng"'
Publikováno v:
HemaSphere, Vol 6, Pp 368-369 (2022)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/dd8bd8eda1f74c9e8926ce38618273b4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Annals of Oncology. 33:S1478
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
C H, Wong, A C L, Phuah, N S Y, Naik, W S, Choo, H S Y, Ting, S M L, Kuan, C L, Teng, N, Sivalingam
Publikováno v:
The Medical journal of Malaysia. 71(5)
Little is known about the views of faculty members who train medical students concerning open disclosure.The objectives of this study were to determine the views of faculty in a medical school on: 1 what constitutes a medical error and the severity o
Autor:
T.-D. Tan, C.-L. Teng, Y.-C. Liu, J.-P. Gau, P.-N. Wang, T.-Y. Chen, S.-P. Yeh, M. Yao, J.-L. Tang
Publikováno v:
HemaSphere. 3:715
Autor:
C H, Wong, T R, Tan, H Y, Heng Hy, T, Ramesh, P W, Ting, W S, Lee, C L, Teng, N, Sivalingam, K K, Tan
Publikováno v:
The Medical journal of Malaysia. 71(4)
Open disclosure is poorly understood in Malaysia but is an ethical and professional responsibility. The objectives of this study were to determine: (1) the perception of parents regarding the severity of medical error in relation to medication use or
Publikováno v:
The National Medical Journal of India. 31:293
Background Assessment drives students' learning. It measures the level of students' understanding. We aimed to determine whether performance in continuous assessment can predict failure in the final professional examination results. Methods We retrie
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Shau-Lin Shue, H.H. Lu, H. Y. Huang, H. C. Chen, T. H. Liu, B. L. Lin, Cheng-Hsiung Tsai, Shang-Yun Hou, Y. H. Wu, C. W Shih, M. H. Hsieh, K. F. Cheng, H. H. Lee, C. W. Lu, Lee Ming-Han, C. L. Teng, C.H. Yu, Tien-I Bao, Chung-Ju Lee
Publikováno v:
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM).
High stresses generated from chip-package interactions (CPI), especially when large die is flip mounted on organic substrate using Pb-free C4 bumps, can easily cause low-k delamination. A novel scheme by applying an elastic material can effectively r