Zobrazeno 1 - 10
of 69
pro vyhledávání: '"C. Lecouvey"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
T. Chaira, V. Larrey, Vincent Delaye, V. Carron, C. Bridoux, Hubert Moriceau, T. Salvetat, B. Imbert, C. Lecouvey, Aurélie Tauzin, A. M. Papon, X. Blot, E. Lagoutte, F. Fournel
Publikováno v:
Microsystem Technologies. 21:973-977
Indium phosphide (InP) and gallium arsenide (GaAs) 100 mm wafers were bonded by direct wafer bonding in a cleanroom environment. Unexpected high bow values measured at room temperature after different thermal annealings are the focus of this study. V
Autor:
S Ducourtieux, A Delvallée, C Ulysse, L Aigouy, D Albertini, N Barthélemy, B Berini, O Bezencenet, J P Bournonville, C David, H Denis, L Devoille, C Dupuet, T Gautier, P Hamoumou, O Lancry, C Lecouvey, S Lesko, G Louarn, G Noircler, J L Pellequer, L Ramiandrisoa, N Stephant, M Thomasset, B Villani, F Wyczisk
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::98c3473c20782770997d8d26f0bf659e
Autor:
Simon Deleonibus, C. Lecouvey, J. Dechamp, Jean-Paul Mazellier, O. Faynot, M. Rabarot, Francois Andrieu, Samuel Saada, J.-C. Roussin, J.P. Roger, Philippe Bergonzo, Laurent Clavelier, Julie Widiez
Publikováno v:
Diamond and Related Materials. 19:796-805
In this study, Silicon-On-Diamond (SOD) micro-structures have been fabricated using either Smart Cut™ or bonded and Etched-Back Silicon On Insulator (BESOI) technology. Thanks to the development of an innovative smoothening process, polycrystalline
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
C Maurois, A. Wekkeli, A Drouin, B. Ghyselen, P Gergaud, Y. Bogumilowicz, Frank Dimroth, V. Klinger, C Lecouvey, Denis Rouchon, Nicolas Blanc, V. Carron, C. Charles-Alfred, L Benaissa, Alexandra Abbadie
We have successfully produced and characterized thin single crystal Ge films on sapphire substrates (GeOS). Such a GeOS template offers a cost-effective alternative to bulk germanium substrates for applications where only a thin (
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::1e5f8decdb0dd4e93c1d667a34442462
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/231880
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/231880
Autor:
David Henry, D. Belhachemi, C. Lecouvey, C. Brunet-Manquat, N. Sillon, G. Ponthenier, C. Puget, Jean-Charles Souriau, J.L. Vallejo
Publikováno v:
56th Electronic Components and Technology Conference 2006.
System integration is clearly a driving force for innovation in packaging. The need for miniaturization has led to new architectures, which combine disparate technologies. In particular, when several die have to be connected in a small package, stack
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.