Zobrazeno 1 - 10
of 32
pro vyhledávání: '"C. Apblett"'
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 21:989-994
Stress is a problem for thin film Multichip Modules (MCM) fabrication and reliability. Stress can cause adhesion failure, wire cracking and fracture of the polymer. Parylene can be deposited in a low compressive stress state, and here we explore its
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d19a2243126fe69eaf07b0090ae619a8
https://doi.org/10.1007/bf02684208
https://doi.org/10.1007/bf02684208
Publikováno v:
Journal of Applied Physics. 71:4925-4932
Thin (0.5‐μm‐thick) films of titanium and copper on titanium were studied in hydrogen and vacuum ambients at temperatures from 350 to 450 °C. The resistivity and stress in the films were measured as a function of time at temperature. Rutherford
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::346b70fcdf504a50eefe36c9807f6512
https://doi.org/10.1063/1.350641
https://doi.org/10.1063/1.350641
Autor:
K. Bernstein, P. Dao, B. Anthony, L. Union, D. Kolar, J. Brenizer, J. Lin, T.R. White, C. Apblett, A. Chase, V. Sheth, M. Miscione
Publikováno v:
10th Annual IEEE/SEMI. Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop. ASMC 99 Proceedings (Cat. No.99CH36295).
Described is an essentially all electronic defect inspection, management, and reporting system, integrating defect data, images, and bit maps. It is shown how the system increases the efficiency of inline defect monitoring by utilizing ADC, allowing
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::212b7e7957f64f62f8a277a1d75f723b
https://doi.org/10.1109/asmc.1999.798175
https://doi.org/10.1109/asmc.1999.798175
The authors have compiled sets of gas-phase and surface reactions for use in modeling plasma-enhanced chemical vapor deposition of silicon dioxide from silane, oxygen and argon gas mixtures in high-density-plasma reactors. They have applied the react
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::79858fd27cb99a4b37cc7caa992642f1
https://doi.org/10.2172/495824
https://doi.org/10.2172/495824
Publikováno v:
MRS Proceedings. 239
Stress generated by thermal annealing of thick parylene-n (PA-n) films (4–7 μm) has been studied. We examined the behavior of stress for as-deposited films and rapidly thermally annealed films. The annealing was done in vacuum and the stress measu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::57419fc2bb45907bc62100ea223b0deb
https://doi.org/10.1557/proc-239-113
https://doi.org/10.1557/proc-239-113
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
P. J. Ficalora, C. Apblett
Publikováno v:
Journal of Applied Physics. 69:4431-4432
Thin bilayer films of copper metal on titanium were sputter deposited on oxidized silicon wafers and annealed in vacuum and hydrogen ambients. Annealing in vacuum caused the bilayers to fail in tension, while the hydrogen annealed films did not fail.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b68b7fa87a5ec45dbeee8504d0680858
https://doi.org/10.1063/1.348370
https://doi.org/10.1063/1.348370
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.