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Publikováno v:
Ingeniería y Ciencia, Vol 15, Iss 30 (2019)
Se desarrolló un dispositivo para medir la conductividad térmica en materiales sólidos para aislamiento térmico de uso común en edificaciones, siguiendo un modelo unidimensional de flujo de calor que atraviesa una placa del material a evaluar. S
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https://doaj.org/article/f3c0f7b0fe704629a266706d8ca0e999
