Zobrazeno 1 - 10
of 1 309
pro vyhledávání: '"C, Bea"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Price, William S.
Publikováno v:
The Journal of Southern History, 2006 Aug 01. 72(3), 650-651.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/27649162
Autor:
Butler, Lindley S.
Publikováno v:
The North Carolina Historical Review, 2005 Oct 01. 82(4), 499-500.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/23523183
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Munibe Antropologia-Arkeologia, Vol 65, Pp 37-51 (2014)
Se presenta el estudio de conjunto de las representaciones paleolíticas de zoomorfos con la cabeza vuelta hacia atrás. Su análisis detallado permite enunciar algunas hipótesis de carácter tecnológico (orientación), cronológico y contextual (a
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/9a1221075a6b4ac9b8589994001f25b2
Autor:
S. Vela-Bernal, E. Fuertes, P. Albiol, I. de la Morena, C. Bea, A. I. de Gracia, A. de Castro, L. Navarro, M. J. Forner
Publikováno v:
Annals of the Rheumatic Diseases. 81:1348.1-1348
BackgroundSince 2011, the use of Belimumab for the treatment of Systemic Lupus Erythematosus (SLE)has demonstrated efficacy and safety in several randomised clinical trials. However, strict inclusion criteria may restrict those results limiting the i
Publikováno v:
Malaysian Orthopaedic Journal, Vol 9, Iss 3, Pp 49-51 (2015)
Malaysian Orthopaedic Journal
Malaysian Orthopaedic Journal
Following a week after a jellyfish sting, a young man presented with regional cyanosis and threat of distal gangrene secondary to vascular spasm in the forearm. The patient also suffered from transient paresis and numbness of the affected upper limb.
Autor:
K-W Lee, J-C Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, C. Nagai, Mitsumasa Koyanagi, R. Suresh, Xin Wu
Publikováno v:
2015 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
In order to solve the critical issues of current standard chip-to-wafer (C2W)/wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technologies, we propose novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using three types of scaled tiny electrodes w
Autor:
Sonam, Amin1 (AUTHOR), Hameed, Asif1 (AUTHOR) asifhameed@yenepoya.edu.in, Rekha, Punchappady Devasya1 (AUTHOR), Stothard, Paul2 (AUTHOR), Tellis, Rouchelle Charmaine3 (AUTHOR), Arun, Ananthapadmanabha Bhagwath1,4 (AUTHOR) arunbhagwath@yenepoya.edu.in
Publikováno v:
Scientific Reports. 10/24/2024, Vol. 14 Issue 1, p1-13. 13p.
Autor:
K-W Lee, Takafumi Fukushima, Y. Sato, C. Nagai, Mitsumasa Koyanagi, J-C Bea, Hideki Hashimoto, M. Murugesan, S. Konno, Tetsu Tanaka, M. Onishi
Publikováno v:
2014 IEEE International Electron Devices Meeting.
A highly dependable 3-D stacked multicore processor module composed of 4-layer stacked 3-D multicore processor chip and 2-layer stacked 3-D cache memory chip is implemented using reconfigured multichip-on-wafer 3-D integration and backside TSV techno