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pro vyhledávání: '"Byung-Sub Jeon"'
Publikováno v:
Journal of the Microelectronics and Packaging Society. 19:77-82
본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41ac48e90faf13f218a5e8064c964f37
https://doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.077
https://doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.077
