Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Burton Carpenter"'
Publikováno v:
Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2019:000236-000257
The solder-joint interconnect between an IC component and the PCB (printed circuit board) is a critical link in the system overall reliability. Trends in the automotive market are driving increased focus on solder-joint performance: (1) increasing el
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b3d886b70254057714185fa26b4da2e4
https://doi.org/10.4071/2380-4491-2019-dpc-presentation_ta3_040
https://doi.org/10.4071/2380-4491-2019-dpc-presentation_ta3_040
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2018:000104-000109
Radar is currently employed in automotive applications to provide the range, angle, and velocity of objects using RF waves (77GHz). This paper outlines solder joint reliability of a specific micro-processor that processes data received from a SRR (sh
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bd819c7bfa99687e3f5071b5e3c7b86d
https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000104
https://doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000104
Publikováno v:
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 11:36-41
Substrate material properties directly impact package mechanical performance. The component materials of a BGA substrate are the fiberglass-reinforced epoxy, copper, and solder-mask. Even when the material properties (modulus and CTE) of each compone
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f27d20b4ed76b21fc06638d0219470d0
https://doi.org/10.4071/imaps.404
https://doi.org/10.4071/imaps.404
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.