Parâmetros térmicos e microestruturais na solidificação transitória de Ligas Al-Mg e Al-Mg-Si e correlação com resistências mecânicas e à corrosão

Autor: Brito, Crystopher Cardoso de, 1987

Publikováno v: Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP)
instacron:UNICAMP

Orientadores: Amauri Garcia, José Eduardo Spinelli Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica Resumo: As características mecânicas (resistência a esforços estáticos e dinâmicos; resistência ao desg

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::7c53c7f68fcd2f63084fd95760310711
https://doi.org/10.47749/t/unicamp.2016.965012

Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente

Autor: Faria, Jonas Dias, Brito, Crystopher Cardoso de, Costa, Thiago Antônio Paixão de Sousa, Verissimo, Nathália Carolina, Santos, Washington Luis Reis, Dias Filho, José Marcelino da Silva, Garcia, Amauri, Cheung, Noé

Publikováno v: Matéria (Rio de Janeiro) v.20 n.4 2015
Matéria (Rio de Janeiro. Online)
instacron:RLAM
Matéria (Rio de Janeiro), Volume: 20, Issue: 4, Pages: 1007-992, Published: DEC 2015

RESUMO Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. As ligas do sistema ternário Al-Cu-Ag são empregadas como modelo para o estudo

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::ee501f8aaf6a24198b183c6dcf7bdfd2
http://old.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S1517-70762015000400992

Directional solidification of the eutectic Sn-9wt.%Zn alloy: inter-relations of microstructure, thermal parameters and mechanical properties

Autor: Ramos, Lidiane Silva

Publikováno v: Repositório Institucional da UFRN
Universidade Federal do Rio Grande do Norte (UFRN)
instacron:UFRN

Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES) A fabricação e uso de dispositivos eletrônicos tem crescido a cada ano nas diversas aplicações, contudo o controle sustentável dos materiais utilizados ainda precisa avanç

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https://repositorio.ufrn.br/jspui/handle/123456789/27969