Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"Brinkhof, R."'
Autor:
van Well, A.A *, Brinkhof, R
Publikováno v:
In Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 2000 175(1):17-21
Autor:
Song, Peiyu1,2 (AUTHOR) 20b901008@stu.hit.edu.cn, Wang, Weibo1,2 (AUTHOR) bewaywu@hit.edu.cn, Wu, Biwei1,2 (AUTHOR) zoulimin@hit.edu.cn, Zou, Limin1,2 (AUTHOR) 20s001060@stu.hit.edu.cn, Zhan, Tianpeng1,2 (AUTHOR) jbtan@hit.edu.cn, Tan, Jiubin1,2 (AUTHOR) xmding@hit.edu.cn, Ding, Xuemei1,2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Sensors (14248220). May2024, Vol. 24 Issue 9, p2756. 14p.
Autor:
Well, A. A. van, Brinkhof, R.
Publikováno v:
Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects; 2000, Vol. 175 Issue: 1-2 p17-21, 5p
Autor:
Dan, Qing1 (AUTHOR), Jiang, Xinpeng2 (AUTHOR), Wang, Run1 (AUTHOR), Dai, Zhifei2 (AUTHOR) zhifei.dai@pku.edu.cn, Sun, Desheng1 (AUTHOR) szdssun@pkuszh.com
Publikováno v:
Advanced Science. 9/5/2023, Vol. 10 Issue 25, p1-22. 22p.
Autor:
Sistiaga, Manu1,2 manu.sistiaga@hi.no, Brinkhof, Jesse1,3, Herrmann, Bent1,3,4,5, Larsen, Roger B.2,3, Grimaldo, Eduardo3,4, Cerbule, Kristine3,4,5, Brinkhof, Ilmar3, Jørgensen, Terje1,3
Publikováno v:
Canadian Journal of Fisheries & Aquatic Sciences. 2022, Vol. 79 Issue 5, p834-849. 16p.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
van Dijk, Leon, Hasibi, Faegheh, Larrañaga, Maialen, Pastol, Anne, Lam, Auguste, van Haren, Richard
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; 1/22/2019, Vol. 10959, p1-13, 13p
Autor:
Jin, Hao, Qi, Yuejing
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; 3/22/2023, Vol. 12478, p1247843-1247843, 1p
Autor:
Morgenfeld, Bradley J., Brunner, Timothy A., Nummy, Karen, Stoll, Derek, Jing, Nan, Lin, Hong, Vukkadala, Pradeep, Herrera, Pedro, Ramkhalawon, Roshita, Sinha, Jaydeep
Publikováno v:
2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2015, p340-344, 5p