Zobrazeno 1 - 10
of 287
pro vyhledávání: '"Bridging fault"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Jeongju Sohn
Publikováno v:
ICSE (Companion Volume)
Identifying the source of a program failure plays an integral role in maintaining software quality. Both fault localisation and defect prediction aim to locate faults: fault localisation aims to locate faults after they are revealed while defect pred
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::eda3a1e972aaeb6731ce7cfc04d0b395
https://doi.org/10.1145/3377812.3381403
https://doi.org/10.1145/3377812.3381403
Publikováno v:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems. 37:324-336
Low power circuit design has been one of the major growing concerns in integrated circuit technology. Reversible circuit (RC) design is a promising future domain in computing which provides the benefit of less computational power. With the increase i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41c8fa3802dfec2ccb619067cbd88d5e
https://doi.org/10.1109/tcad.2017.2695881
https://doi.org/10.1109/tcad.2017.2695881
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEICE Transactions on Information and Systems. :2224-2227
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5f8798bf34b1148797e46a40a4a74466
https://doi.org/10.1587/transinf.2016edl8210
https://doi.org/10.1587/transinf.2016edl8210
Autor:
Yanjing Yang, Bernice Zee, Weijie Lee, Allen Gu, Gregorich Thomas, Terada Masako, Syahirah Mohammad-Zulkifli
Publikováno v:
2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
3D X-ray Microscopy (XRM) has become an established failure analysis (FA) tool for bridging fault isolation and physical failure analysis (PFA) because it enables the visualization of defects without destroying the device under test (DUT). Through wo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::168e85db4756716b2ea6ee9adc417b7d
https://doi.org/10.1109/ipfa47161.2019.8984854
https://doi.org/10.1109/ipfa47161.2019.8984854
Autor:
Irith Pomeranz
Publikováno v:
ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems. 21:1-15
In a circuit with multiple independent scan chains, it is possible to operate groups of scan chains independently in functional or shift mode. This design-for-testability approach can be used to increase the quality of a test set. This article descri
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2b7e8b7c7054519cd844d624d0f10ca2
https://doi.org/10.1145/2897514
https://doi.org/10.1145/2897514
Autor:
Pradeep Kumar Biswal, Santosh Biswas
Publikováno v:
Microelectronics Journal. 46:598-616
Classical manufacturing test verifies that a circuit is fault free during fabrication, however, cannot detect any fault that occurs after deployment or during operation. As complexity of integration rises, frequency of such failures is increasing for
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cc66d76154d6b4a663595a9398467d66
https://doi.org/10.1016/j.mejo.2015.04.005
https://doi.org/10.1016/j.mejo.2015.04.005