Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Brad Carpenter"'
Publikováno v:
Natural Hazards. 111:949-972
Snow avalanches pose a hazard in alpine environments. There is a need to improve monitoring capabilities in order to reliably detect and locate avalanche activity, which will help to validate avalanche hazard assessments. Recent work has demonstrated
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a70cf50ed3ddbb5597970498571e1035
https://doi.org/10.1007/s11069-021-05086-w
https://doi.org/10.1007/s11069-021-05086-w
Autor:
Brad Carpenter
Publikováno v:
48th AIAA Aerospace Sciences Meeting Including the New Horizons Forum and Aerospace Exposition.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f30c69a41890ea81cd8f336a99152144
https://doi.org/10.2514/6.2010-132
https://doi.org/10.2514/6.2010-132
Publikováno v:
MRS Proceedings. 564
Copper electroplating has become the leading technology for gap fill of damascene structures on advanced interconnects. A key to developing a robust electroplating process that produces deposits free of voids and seams is understanding the role of th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4eab5c6c6f6e7df036952ebdc68ff6e5
https://doi.org/10.1557/proc-564-399
https://doi.org/10.1557/proc-564-399
Autor:
Robert Mikkola, Brendan Foran, Gennadi Bersuker, John Ormando, Brad Carpenter, Michael E. Thomas, Qing-Tang Jiang
Publikováno v:
MRS Proceedings. 564
Transformations in electroplated Cu films from a fine to course grain crystal structure (average grain sizes went from ∼0.1 µm to several microns) were observed to strongly depend on film thickness and geometry. Thinner films underwent much slower
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::708e7365e8573b24567545c81353f1cf
https://doi.org/10.1557/proc-564-429
https://doi.org/10.1557/proc-564-429
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures. 17:2361
The plating bath temperature has a critical influence on the damascene gap fill quality. Scanning electron microscopy studies indicated that over a small temperature range from 20 to 30 °C defect-free electroplated Cu fill was obtained. The effect w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d16877345a30ef3b8519436fda350229
https://doi.org/10.1116/1.590919
https://doi.org/10.1116/1.590919
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.