Zobrazeno 1 - 10
of 177
pro vyhledávání: '"Bourreau E"'
Publikováno v:
In Physica A: Statistical Mechanics and its Applications 1 November 2023 629
Autor:
Bourreau, E.1 (AUTHOR), Garaix, T.2 (AUTHOR), Gondran, M.3 (AUTHOR), Lacomme, P.3 (AUTHOR) placomme@isima.fr, Tchernev, N.3 (AUTHOR)
Publikováno v:
International Journal of Production Research. Feb2022, Vol. 60 Issue 4, p1265-1283. 19p. 4 Diagrams, 11 Charts.
Autor:
Ginouvès, M. 1, 2, ∗, Couppié, P. 1, 3, Simon, S. 1, 2, Bourreau, E. 4, Rogier, S. 5, Brousse, P. 6, Travers, P. 6, Pommier de Santi, V. 7, 8, 9, Demar, M. 1, 2, Briolant, S. 8, 9, 10, Prévot, G. 1
Publikováno v:
In Clinical Microbiology and Infection February 2021 27(2):286-286
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Rideau, Denis, Oussaiti, Y., Grebot, J., Helleboid, R., Lopez, A., Mugny, G., Bourreau, E., Golanski, D., Mamdy, B., Alause, H. Wehbe, Nicholson, I., Pellegrini, S., Vlimant, C.E., Agnew, M., Cazimajou, T., Pala, M., Saint-Martin, Jérôme, Dollfus, P.
Publikováno v:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2021)
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2021), Sept. 27-29, 2021, Virtual conference Dallas, US, Sep 2021, Dallas, United States
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2021), Sept. 27-29, 2021, Virtual conference Dallas, US, Sep 2021, Dallas, United States
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d32e5f7a9766259e3012029483f9da88
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03374008
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03374008
Autor:
Alvarez-Duchesne, C. 1, Bourreau, E. 1, Warrick, E. 1, Labiad-Hadji, K. 1, Bernerd, F. 1, Duval, C. 1
Publikováno v:
In Journal of Investigative Dermatology November 2023 143(11) Supplement:S341-S341
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.