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Autor:
Borbón, Ana C.1 acborbon@dicym.uson.mx, Cabanillas, Rafael E.1 rcabani@iq.uson.mx, Pérez, Jesús B.1 benito@dicym.uson.mx
Publikováno v:
Información Tecnológica. 2010, Vol. 21 Issue 6, p163-176. 14p.
Autor:
Borbón, Ana C.1 acborbon@dicym.uson.mx, Cabanillas, Rafael E.1 rcabani@iq.uson.mx, Pérez, Jesús B.1 benito@dicym.uson.mx
Publikováno v:
Información Tecnológica. 2010, Vol. 21 Issue 3, p27-38. 12p.
Publikováno v:
Información tecnológica v.22 n.3 2011
SciELO Chile
CONICYT Chile
instacron:CONICYT
Información tecnológica, Volume: 22, Issue: 3, Pages: 27-38, Published: 2011
SciELO Chile
CONICYT Chile
instacron:CONICYT
Información tecnológica, Volume: 22, Issue: 3, Pages: 27-38, Published: 2011
Se presenta el estudio numérico de la resistencia térmica en dos tipos de muros de bloques de concreto hueco para diferentes temperaturas en la superficie exterior. Se analiza el efecto de colocar aislamiento térmico por la cara exterior y en sus
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d0078e96cadb28bd3cc0887482e60c56
http://www.scielo.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-07642011000300005
http://www.scielo.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-07642011000300005
Publikováno v:
Información tecnológica, Volume: 21, Issue: 6, Pages: 163-176, Published: 2010
Se presenta el diseño y construcción de un dispositivo de pruebas para obtener la resistencia térmica de un muro de bloques de concreto hueco, cuyo funcionamiento se basa en el principio de la norma internacional denominada placa caliente protegid
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______614::51c72c4b1ffc12f908bb13d442ec2529
http://www.scielo.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-07642010000600017&lng=en&tlng=en
http://www.scielo.cl/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0718-07642010000600017&lng=en&tlng=en
Autor:
Pérez, Jesús B.1 benito@dicym.uson.mx, Cabanillas, Rafael E.1 rcabani@iq.uson.mx, Hinojosa, Jesús F.1 fhinojosa@iq.uson.mx, Borbón, Ana C.1 acborbon@dicym.uson.mx
Publikováno v:
Información Tecnológica. 2011, Vol. 22 Issue 3, p27-38. 11p.