Knihovna AV ČR, v. v. i.
  • Odhlásit
  • Přihlášení
  • Jazyk
    • English
    • Čeština
  • Instituce
    • Knihovna AV ČR
    • Souborný katalog AV ČR
    • Archeologický ústav Brno
    • Archeologický ústav Praha
    • Astronomický ústav
    • Biofyzikální ústav
    • Botanický ústav
    • Etnologický ústav
    • Filosofický ústav
    • Fyzikální ústav
    • Fyziologický ústav
    • Geofyzikální ústav
    • Geologický ústav
    • Historický ústav
    • Masarykův ústav
    • Matematický ústav
    • Orientální ústav
    • Psychologický ústav
    • Slovanský ústav
    • Sociologický ústav
    • Ústav analytické chemie
    • Ústav anorganické chemie
    • Ústav pro českou literaturu
    • Ústav dějin umění
    • Ústav fyziky atmosféry
    • Ústav fotoniky a elektroniky
    • Ústav fyzikální chemie J. H.
    • Ústav fyziky materiálů
    • Ústav geoniky
    • Ústav pro hydrodynamiku
    • Ústav chemických procesů
    • Ústav informatiky
    • Ústav pro jazyk český
    • Ústav jaderné fyziky
    • Ústav makromolekulární chemie
    • Ústav pro soudobé dějiny
    • Ústav přístrojové techniky
    • Ústav státu a práva
    • Ústav struktury a mechaniky hornin
    • Ústav teoretické a aplikované mechaniky
    • Ústav teorie informace a automatizace
    • Ústav výzkumu globální změny
Pokročilé vyhledávání
  • Domovská stránka
  • Vyhledávání: "Bob Barr"
  • Navrhnout nákup titulu
Zobrazeno 1 - 9 of 9 pro vyhledávání: '"Bob Barr"'
1
Self Priming Low Stress Aqueous Developable Benzocyclobutene (AD-BCB) Photodielectric Materials for Advanced Wafer Level Packaging
Autor: Sue McNamara, Hua Dong, Jong-Uk Kim, Mike Gallagher, Aoude Tina, Bob Barr, Rosemary Bell, Joe Lachowski, Masaki Kondoh, Jeff Calvert, Joon-Seok Oh, Greg Prokopowicz, Louks David H
Publikováno v: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2015:000679-000697
As the semiconductor industry drives to more functionality in smaller and lighter devices, it requires new materials to meet the changing requirements of new and more advanced chip designs and packaging solutions. Photoimagable polymeric dielectric m
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d16efd1bbfe424b74b41a2f06d46cda9
https://doi.org/10.4071/2015dpc-tp26
Zobrazit plný text záznamu
2
Thin Wafer Handling Using Mechanical- or Laser-Debondable Temporary Adhesives
Autor: Bob Barr, Kevin Wang, Janet Okada, Matthias Wegner, Jeff Calvert, David D. Fleming, Michael Topper, Jong-Uk Kim, Michael K. Gallagher, Thomas Rapps, Kai Zoschke, Stefan Lutter, Tim Griesbach
Publikováno v: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2015:000419-000441
The development of adhesives that enable handling, processing, and assembly of thin wafers and die is a key technical challenge for the realization of 3D devices. We will present on temporary adhesive technology for processing of thinned wafers that
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::db3cd3c0f78dad2d2dc4bcc585e4b56a
https://doi.org/10.4071/2015dpc-tp12
Zobrazit plný text záznamu
3
Patterned Permanent Bonding of Benzocyclobutene Based Dielectric Materials for Advanced Wafer Level Packaging
Autor: Anupam Choubey, Hua Dong, Joe Lachowski, Jong-Uk Kim, Kai Zoschke, Masaki Kondo, Corey O'connor, Michael Toepper, Rosemary Bell, Christina Lopper, Dow Electronic Materials, Matthias Wegner, Michael K. Gallagher, Bob Barr, Fraunhofer Izm, Greg Prokopowicz
Publikováno v: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2014:000886-000912
The microelectronics industry is being continually challenged to decrease package size, lower power consumption and improve device performance for the mobile communication and server markets. In order to keep pace with these requirements, device manu
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f5da3fbf50eeff1ef568161ab9abc737
https://doi.org/10.4071/2014dpc-tp24
Zobrazit plný text záznamu
4
The electronic frontier
Autor: Michael Batty, Bob Barr
Publikováno v: Futures. 26:699-712
To understand the dramatic changes which Cyberspace is bringing to contemporary society, its size and shape need to be charted and its frontiers defined. This article defines the skeleton of Cyberspace by the Internet. It presents its physical form a
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e1a3d1a489ce8b264d61d5516fa6aa2b
https://doi.org/10.1016/0016-3287(94)90039-6
Zobrazit plný text záznamu
5
In-line and vertical texturing of mono-crystalline solar cells
Autor: Bob Barr, M. Moynihan, Corey O'connor, Jochen Rentsch, Scott Tiffany, Wolfgang Braun, Katrin Birmann, George Allardyce
Publikováno v: 2010 35th IEEE Photovoltaic Specialists Conference.
Potassium Hydroxide (KOH) and Isopropanol (IPA) are currently being used to texturize and reduce the reflectivity of mono crystalline (mono-c) silicon wafer surfaces during the manufacturing of solar cells. One concern with this process is that the I
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0bd2eb32c034557cbed73b0392482a13
https://doi.org/10.1109/pvsc.2010.5614629
Zobrazit plný text záznamu
6
Network monitoring system design
Autor: Thomas J. Cheatham, Bob Barr, Sung Yoo
Publikováno v: SIGCSE
Computer networks can be very useful, but difficult to manage. Current network management tools tend to be either very expensive or inadequate for classroom modification. XSNIFF is a project to develop an alternative network monitoring tool with a gr
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::11c66ee57ee733bbeea4db57f99abc81
https://doi.org/10.1145/273133.273171
Zobrazit plný text záznamu
7
News
A broken promise leaves witness, family in danger
Autor: Dick Thornburgh, Bob Barr
Publikováno v: USA Today. 08/30/2011.
Zobrazit plný text záznamu
Plný text ve formátu HTML
8
News
Now is the time for right-to-repair law.
Autor: Bob Barr and Ralph Nader
Publikováno v: San Francisco Chronicle (10/1/2007 to present); 5/18/2009, pA11, 0p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

  • RSS
  • Poslat e-mailem

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje
Pouze tištěné dokumenty
Zahrnout EIZ
  • 2 News
  • 1 Konferenční materiály
  • 4 business
  • 4 business.industry
  • 4 materials science
  • 3 pharmacology (medical)
  • 3 wafer
  • 2 chemistry
  • 2 chemistry.chemical_compound
  • 2 computer science
  • 2 die preparation
  • 2 wafer backgrinding
  • 2 wafer bonding
  • 2 wafer testing
  • 2 wafer-level packaging
  • 1 anodic bonding
  • 1 autos
  • 1 benzocyclobutene
  • 1 business and international management
  • 1 business economics
  • 1 chemistry.chemical_element
  • 1 composite material
  • 1 computer network
  • 1 computer network operations
  • 1 computer network programming
  • 1 contemporary society
  • 1 cyberspace
  • 1 data science
  • 1 development
  • 1 die (integrated circuit)
  • 1 distributed computing
  • 1 embedded wafer level ball grid array
  • 1 engineering drawing
  • 1 engineering physics
  • 1 epoxy
  • 1 flammable liquid
  • 1 flip chip
  • 1 frontier
  • 1 hardware_integratedcircuits
  • 1 hardware_performanceandreliability
  • 1 intelligent computer network
  • 1 legislation
  • 1 line (electrical engineering)
  • 1 molding (decorative)
  • 1 nanotechnology
  • 1 network access control
  • 1 network architecture
  • 1 network management
  • 1 network management application
  • 1 network management station
  • 1 network monitoring
  • 1 network packet
  • 3 imaps - international microelectronics assembly and packaging society
  • 1 acm
  • 1 acm press
  • 1 elsevier bv
  • 1 ieee
  • 1 san francisco chronicle
  • 3 additional conferences (device packaging, hitec, hiten, and cicmt)
  • 1 2010 35th ieee photovoltaic specialists conference
  • 1 futures
  • 1 poceedings of the conference on integrating technology into computer science education, iticse
  • 1 proceedings of the twenty-ninth sigcse technical symposium on computer science education - sigcse '98
  • 1 san francisco chronicle (10/1/2007 to present)
  • 1 usa today
  • 6 OpenAIRE
  • 1 Supplemental Index
  • 1 Scopus®
  • 1 Academic Search Ultimate

Možnosti vyhledávání

  • Tematická mapa
  • Historie vyhledávání
  • Pokročilé vyhledávání

Objevte více

  • Abecední procházení

Hledáte pomoc?

  • Tipy pro vyhledávání
načítá se......