Zobrazeno 1 - 10
of 47
pro vyhledávání: '"Blasek, G."'
Aspects of Indium Solder Bumping and Indium Bump Bonding Useful for Assembling Cooled Mosaic Sensors
Publikováno v:
Microelectronics International: An International Journal, 1991, Vol. 8, Issue 2, pp. 27-30.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/eb044447
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Rauschenbach, B., Blasek, G.
Publikováno v:
Applied Physics; 1980, Vol. 22 Issue 2, p233-236, 4p
Autor:
Adolphi, B., Blasek, G.
Publikováno v:
Materialwissenschaft und Werkstoffechnik; Jan1993, Vol. 24 Issue 1, p8-11, 4p
Publikováno v:
Physica Status Solidi (B); Sep1980, Vol. 101 Issue 1, p189-195, 7p
Publikováno v:
Crystal Research & Technology; 1992, Vol. 27 Issue 8, p1079-1086, 8p
Autor:
Blasek, G.
Publikováno v:
Vakuum in Forschung und Praxis; Feb2007, Vol. 19 Issue 1, p39-41, 3p
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.