Zobrazeno 1 - 10
of 82
pro vyhledávání: '"Binder, Alfred"'
Autor:
Benjeddou, Ayech, Enriquez, Dominic Joseph R., Schicker, Johannes, Binder, Alfred, Sinani, Taulant
Publikováno v:
Mechanics of Advanced Materials & Structures; 2024, Vol. 31 Issue 14, p3138-3160, 23p
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August 2021 123
Autor:
Goyal, Nitin, Dusari, Srujana, Bardong, Jochen, Medjdoub, Farid, Kenda, Andreas, Binder, Alfred
In this paper, we present a Pt/Al multilayer stack-based ohmic contact metallization for AlGaN/GaN heterostructures. CTLM structures were fabricated to assess the electrical properties of the proposed metallization. The fabricated stack shows excelle
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1509.09178
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 25 May 2017 176:1-5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Goyal, Nitin, Dusari, Srujana, Bardong, Jochen, Medjdoub, Farid, Kenda, Andreas, Binder, Alfred
Publikováno v:
In Solid State Electronics February 2016 116:107-110
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.