Zobrazeno 1 - 10 of 58 pro vyhledávání: '"Biberger, M."'
1
Akademický článek
The determination of phases formed in AISiCu/Tin/Ti contact metallization structure of integrated...
Autor: Fortin, V., Gagnon, G., Caron, M., Gujrathi, S. C., Currie, J. F., Ouellet, L., Tremblay, Y., Biberger, M.
Publikováno v: Journal of Applied Physics; 1/1/1998, Vol. 83 Issue 1, p132, 7p, 1 Black and White Photograph, 1 Chart, 5 Graphs
Zobrazit plný text záznamu
2
Akademický článek
The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a Ti/TiN contact metallization.
Autor: Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M., Reynolds, R.
Publikováno v: Journal of Applied Physics; 4/15/1996, Vol. 79 Issue 8, p4438, 6p, 1 Diagram, 7 Graphs
Zobrazit plný text záznamu
3
Conference
Plasma Synthesis: A Novel Way of Making Catalysts.
Autor: Biberger, M., Leamon, D., Qi, X., Sawayda, R., Yin, Q.
Publikováno v: MRS Online Proceedings Library; 2009, Vol. 1209 Issue 1, p1-8, 8p
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
Ionized physical-vapor deposition using a hollow-cathode magnetron source for advanced metallization.
Autor: Klawuhn, E., D'Couto, G. C., Ashtiani, K. A., Rymer, P., Biberger, M. A., Levy, K. B.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part A-Vacuums, Surfaces & Films; 2000, Vol. 18 Issue 4, p1546-1549, 4p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Development of texture in interconnect thin film stacks.
Autor: Knorr, D. B., Merchant, S. M., Biberger, M. A.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1998, Vol. 16 Issue 5, p2734-2744, 11p
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
Effect of the Ti/TiN bilayer barrier and its surface treatment on the reliability of a Ti/TiN/AlSiCu/TiN contact metallization.
Autor: Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1996, Vol. 14 Issue 6, p3502-3508, 7p
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
The effect of the Ti glue layer in an integrated Ti/TiN/Ti/AlSiCu/TiN contact metallization process.
Autor: Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M.
Publikováno v: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1996, Vol. 14 Issue 4, p2627-2635, 9p
Zobrazit plný text záznamu
9
Periodical
Subgrain-boundary migration during creep of lif III. Stress reduction experiments
Autor: Müller, W., Biberger, M., Blum, W.
Publikováno v: Philosophical Magazine A; November 1992, Vol. 66 Issue: 5 p717-728, 12p
Zobrazit plný text záznamu
10
Periodical
Subgrain boundary migration during creep of lif II. Constant-stress experiments
Autor: Biberger, M.
Publikováno v: Philosophical Magazine A; July 1992, Vol. 66 Issue: 1 p27-40, 14p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje