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pro vyhledávání: '"Berkani, Mounira"'
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2022 138
Akademický článek
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Autor:
Schuler, Louis, Chamoin, Ludovic, Khatir, Zoubir, Berkani, Mounira, Ouhab, Merouane, Degrenne, Nicolas
Au sein d’un module de puissance, les contraintes thermiques peuvent induire une propagation de fissure. Cette fissure augmente la résistance thermique de la structure, en limitant fortement le flux de chaleur traversant les lèvres de la fissure.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_____10369::05e8ddc07979c0df4d0588ce2169c09f
https://hal.science/hal-03717595
https://hal.science/hal-03717595
Autor:
BENSEBAA, Said, Bouarroudj-Berkani, Mounira, Berkani, Mounira, Lefebvre, Stéphane, Petit, Mickael, Schmitt, Nicolas
Publikováno v:
2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe)
2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215758⟩
2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215758⟩
A new process of embedding power die on PCB is presented which consists on removing wire bonding and solder and using only a pressed metal foam to connect the top and bottom sides of the die. First, the manufacturing process is described. Then the ef
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::feee8ed54839dee9a472e5f3de41c4a9
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03020850
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03020850
Analyse du vieillissement de la métallisation d'un MOSFET par la distribution du potentiel de source
Autor:
Ruffilli, Roberta, Berkani, Mounira, Rostaing, Gilles, Legros, Marc, Lefebvre, Stéphane, Dupuy, Philippe
Publikováno v:
Symposium de Genie Electrique
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
International audience; La reconstruction de la couche de métallisation est l'un des mécanismes de dégradation le plus observé dans les composants électroniques de puissance de type smart power soumis à des contraintes thermiques sévères tell
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::b1d72ede939c7a6678f404436766ac88
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01361625/document
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01361625/document
Autor:
Safa, Mbarek, Dherbécourt, Pascal, Latry, O., Fouquet, Francois, Dhouha, Othman, Berkani, Mounira, Lefebvre, Stéphane
Publikováno v:
CENICS
CENICS, 2014, Lisbonne, Portugal
CENICS, 2014, Lisbonne, Portugal
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::a75f8d750dcfeb589cdb6de26abb0fcc
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01700474
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01700474
Publikováno v:
Symposium de Génie Électrique 2014
Symposium de Génie Électrique 2014, Jul 2014, Cachan, France
Symposium de Génie Électrique 2014, Jul 2014, Cachan, France
Cette étude vise à évaluer l'effet des stress électriques extrêmes sur la fiabilité des convertisseurs et composants de type " Smart Power " destinés à des applications de transport routier utilisant des batteries 24V. Il s'agit de comparer,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::dd5fd28f02240325b7fd9b611e072d3f
https://hal.science/hal-01065246
https://hal.science/hal-01065246