Zobrazeno 1 - 10
of 212
pro vyhledávání: '"Becu, S"'
Autor:
Kom Kammeugne, R., Theodorou, C., Leroux, C., Vauche, L., Mescot, X., Gwoziecki, R., Becu, S., Charles, M., Bano, E., Ghibaudo, G.
Publikováno v:
In Solid State Electronics February 2023 200
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2006 83(11):2422-2426
Autor:
Deloffre, E., Montès, L., Ghibaudo, G., Bruyère, S., Blonkowski, S., Bécu, S., Gros-Jean, M., Crémer, S.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2005 45(5):925-928
Autor:
Tachi, Kiichi, Ernst, T, Dupre, C, Hubert, A, Becu, S, IWAI, HIROSHI, Cristoloveanu, S, Faynot, O
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::b2af6cfea6ac988de7a455fd2b84c41e
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100585392
http://t2r2.star.titech.ac.jp/cgi-bin/publicationinfo.cgi?q_publication_content_number=CTT100585392
Autor:
Tachi, K., Ernst, T., Dupre, C., Hubert, A., Becu, S., Iwai, H., Cristoloveanu, S., Faynot, O.
Publikováno v:
5th EUROSOI Workshop
5th EUROSOI Workshop, Jan 2009, Göteborg, Sweden
5th EUROSOI Workshop, Jan 2009, Göteborg, Sweden
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::12de647d67da64e982267d26cf439b99
https://hal.science/hal-00603733
https://hal.science/hal-00603733
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Dupre, C., Ernst, T., Borel, S., Morand, Y., Descombes, S., Guillaumot, B., Garros, X., Becu, S., Mescot, X., Ghibaudo, G., Deleonibus, S.
Publikováno v:
2008 9th International Conference on Ultimate Integration of Silicon; 2008, p133-136, 4p
Autor:
Dupre, C., Hubert, A., Becu, S., Jublot, M., Maffini-Alvaro, V., Vizioz, C., Aussenac, F., Arvet, C., Barnola, S., Hartmann, J.-M., Garnier, G., Allain, F., Colonna, J.-P., Rivoire, M., Baud, L., Pauliac, S., Loup, V., Chevolleau, T., Rivallin, P., Guillaumot, B.
Publikováno v:
2008 IEEE International Electron Devices Meeting; 2008, p1-4, 4p