Zobrazeno 1 - 10 of 22 pro vyhledávání: '"Becker, Wiren D."'
1
Conference
A case study: Power measurement and optimization of DDR3 DIMM in servers.
Autor: Lingambudi, Anil, Vijay, Siddharth, Pardeik, Michael, Becker, Wiren D.
Publikováno v: 2015 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS); 2015, p182-185, 4p
Zobrazit plný text záznamu
2
Conference
A frequency-domain high-speed bus signal integrity compliance model: Design methodology and implementation.
Autor: Win, Si T., Hejase, Jose A., Becker, Wiren D., Wiedemeier, Glen A., Dreps, Daniel M.
Publikováno v: 2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p545-550, 6p
Zobrazit plný text záznamu
3
Conference
Deriving voltage tolerance specification for processor circuit design.
Autor: Zhou, Tingdong, Friedrich, Joshua D., Becker, Wiren D.
Publikováno v: 2011 IEEE 20th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging & Systems (EPEPS); 2011, p17-20, 4p
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
First-and second-level packaging of the z990 processor cage.
Autor: Winkel, Thomas-Michael1 winkel@de.ibm.com, Becker, Wiren D.2 wbecker@us.ibm.com, Harrer, Hubert1 hharrer@de.ibm.com, Pross, Harald1 hpross@de.ibm.com, Kaller, Dierk1 dkaller@de.ibm.com, Garben, Bernd1 garbenb@de.ibm.com, Chamberlin, Bruce J.3 chamberb@us.ibm.com, Kuppinger, Scott A.2 skupping@us.ibm.com
Publikováno v: IBM Journal of Research & Development. May/Jul2004, Vol. 48 Issue 3/4, p379-394. 16p. 5 Diagrams, 4 Charts, 2 Graphs.
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
S/390 cost performance considerations for MCM packaging choices.
Autor: Katopis, George A., Becker, Wiren D.
Publikováno v: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Part B. Aug98, Vol. 21 Issue 3, p286. 12p. 2 Black and White Photographs, 2 Diagrams, 8 Charts, 6 Graphs.
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Modeling, simulation, and measurement of mid-frequency simultaneous switching noise in computer...
Autor: Becker, Wiren D., Eckhardt, Jim, Frech, Roland W., Katopis, George A., Klink, Erich, McAllister, Michael F., McNamara, Timothy G., Muench, Paul, Richter, Stephen R., Smith, Howard H.
Publikováno v: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Part B. May98, Vol. 21 Issue 2, p157. 7p. 5 Black and White Photographs, 4 Diagrams, 3 Charts, 3 Graphs.
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
Modeling, measurement, and simulation of simultaneous switching noise.
Autor: McCredie, Bradley D., Becker, Wiren D.
Publikováno v: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Part B. Aug96, Vol. 19 Issue 3, p461. 12p. 1 Black and White Photograph, 16 Diagrams, 7 Graphs.
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
Triangle Impulse Response (TIR) Calculation for Lossy Transmission Line Simulation.
Autor: Tingdong Zhou, Zhaoqing Chen, Becker, Wiren D., Dvorak, Steven L., Prince, John L.
Publikováno v: IEEE Transactions on Advanced Packaging; May2002, Vol. 25 Issue 2, p311, 9p, 3 Diagrams, 3 Charts, 8 Graphs
Zobrazit plný text záznamu
9
Akademický článek
Mid-Frequency Delta-I Noise Analysis of Complex Computer System Boards with Multiprocessor Modules and Verification by Measurements.
Autor: Garben, Bernd, McAllister, Michael F., Becker, Wiren D., Frech, Roland
Publikováno v: IEEE Transactions on Advanced Packaging; Aug2001, Vol. 24 Issue 3, p294, 10p, 18 Diagrams
Zobrazit plný text záznamu
10
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje