Zobrazeno 1 - 10
of 33
pro vyhledávání: '"Bapiraju Vinnakota"'
Autor:
Bapiraju Vinnakota, Suresh Subramaniam, Ken Poulton, Shahab Ardalan, Ramin Farjadrad, Mark Kuemerle
Publikováno v:
IEEE Micro. 41:54-60
Bunch of wires (BoW) is a new open die-to-die (D2D) interface that aims to gracefully tradeoff performance for design and packaging complexity across a wide range of process nodes. BoW performance can range from 320 Gb/s/mm with a simple design and p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1c5844abdf285c2e3db665d21cd56892
https://doi.org/10.1109/mm.2020.3040410
https://doi.org/10.1109/mm.2020.3040410
Autor:
Vivek Raghunathan, Karl Muth, Bapiraju Vinnakota, Prasad Venugopal, Rebecca Schaevitz, Manish Mehta
Publikováno v:
2022 23rd International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d8c8ae16daaf868378b0ecbf7d82b319
https://doi.org/10.1109/isqed54688.2022.9806221
https://doi.org/10.1109/isqed54688.2022.9806221
Autor:
Bapiraju Vinnakota
Publikováno v:
NANOCOM
Domain-specific architectures (DSAs) are expected to play an increasing role in hyperscale data centers and other applications. The Open Domain-Specific Architecture is an industry consortium that aims to enable chiplet-based designs for DSAs and a m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::19f766e856916793819de90f3914be20
https://doi.org/10.1145/3477206.3477462
https://doi.org/10.1145/3477206.3477462
Autor:
Mark Kuemerle, Ramin Farjad, Suresh Subramanian, Bapiraju Vinnakota, Ken Poulton, Halil Cirit, Shahab Ardalan
Publikováno v:
Hot Interconnects
Bunch of Wires (BoW) is a new open die-to-die (D2D) interface. BoW’s objective is to allow designers to gracefully trade-off performance for design and packaging complexity across a wide range of process nodes. BoW bandwidth can range from 80 Gbps
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::858b1b69a1c3ef2f010bdc3f387caf22
https://doi.org/10.1109/hoti51249.2020.00017
https://doi.org/10.1109/hoti51249.2020.00017
Autor:
Bapiraju Vinnakota, Ramin Farjadrad
Publikováno v:
Hot Interconnects
Multi-Chiplet system-in-package designs have recently received a lot of attention as a mechanism to combat high SoC design costs and to economically manufacture large ASICs. Multi-Chiplet designs require low-power area-efficient inter-Chiplet communi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c7ebfe3ccf7f00f01833ce09e9db7a13
https://doi.org/10.1109/hoti.2019.00020
https://doi.org/10.1109/hoti.2019.00020
Autor:
null Bapiraju Vinnakota
Publikováno v:
32nd Design Automation Conference.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2c6a33b20d46e5f31b91caa5fa1ad573
https://doi.org/10.1109/dac.1995.249989
https://doi.org/10.1109/dac.1995.249989
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Information Processing Letters 1994 51(3):125-127
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.