Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Banik Stephen J"'
Autor:
Banik, Stephen J., Akolkar, Rohan
Publikováno v:
In Electrochimica Acta 10 October 2015 179:475-481
Publikováno v:
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
High-density fan-out wafer-level packaging (HDFO WLP) is an emerging technology, promising smaller form factors and lower cost compared to traditional WLP applications. However, the process of plating large features employed as interconnects in this
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9da953699985f56b84bd5d65587eac3b
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277528
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277528
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.