Zobrazeno 1 - 10
of 363
pro vyhledávání: '"Ball grid array (BGA)"'
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2023, Vol. 35, Issue 4, pp. 244-254.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-03-2023-0012
Autor:
Matthew W. Nichols, Stavros Koulouridis, Satheesh B. Venkatakrishnan, Elias A. Alwan, John L. Volakis
Publikováno v:
IEEE Open Journal of Antennas and Propagation, Vol 4, Pp 724-735 (2023)
A novel approach is presented and demonstrated for integrating a wideband vertically fed antenna array at Millimeter-Wave (mm-Wave) frequencies. Specifically, a novel cost-effective Antenna-In-Package (AiP) fabrication approach is presented, then a p
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c1395c13180b4d639b0f69a8023744dc
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tung, Lun Hao, Ng, Fei Chong, Abas, Aizat, Abdullah, M.Z., Samsudin, Zambri, Tura Ali, Mohd Yusuf
Publikováno v:
Microelectronics International, 2021, Vol. 38, Issue 2, pp. 33-45.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-10-2020-0066
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2020, Vol. 33, Issue 1, pp. 1-7.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-05-2020-0020
Autor:
Kumar, Sathish, Kuzichkin, Oleg R., Siddiqi, Ahmed Faisal, Pustokhina, Inna, Krasnopevtsev, Aleksandr Yu
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2020, Vol. 33, Issue 1, pp. 27-33.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-02-2020-0006
Publikováno v:
Dianzi Jishu Yingyong, Vol 47, Iss 1, Pp 2-6 (2021)
The RF microsystem is the future development trend of electronic equipment miniaturization, and the ball grid array(BGA) is one of its common implementation forms. Because the BGA package cannot be measured by being connected to a vector network anal
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b8db3975c18e43a78cfe521464b0ccee
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2018, Vol. 31, Issue 2, pp. 77-84.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-07-2018-0020