Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"Balaraman D"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lee, K.J., Bhattacharya, S., Varadarajan, M., Lixi Wan, Abothu, I.R., Sundaram, V., Muthana, P., Balaraman, D., Raj, P.M., Swaminathan, M., Sitaraman, S., Tummala, R., Viswanadham, P., Dunford, S., Lauffer, J.
Publikováno v:
Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties & Interfaces, 2005; 2005, p249-254, 6p
Autor:
Muthana, P., Swaminathan, M., Tummala, R., Raj, P.M., Engin, E., Lixi Wan, Balaraman, D., Bhattacharya, S.
Publikováno v:
2005 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2005. EMC 2005; 2005, p638-643, 6p
Autor:
Markondeya Raj, P., Balaraman, D., Govind, V., Wan, L., Abothu, R., Gerhardt, R., Bhattacharya, S., Swaminathan, M., Tummala, R.
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971); 2004, p154-161, 8p
Autor:
Fuhan Liu, Tummala, R.R., Sundaram, V., Guidotti, D., Zhaoran Huang, Chang, Y.-J., Abothu, I.R., Raj, P.M., Bhattacharya, S., Balaraman, D., Chang, G.K.
Publikováno v:
Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design & Packaging & Component Failure Analysis (HDP '04); 2004, p83-90, 8p
Publikováno v:
2004 Proceedings 9th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties & Interfaces (IEEE Cat. No.04TH8742); 2004, p78-83, 6p