Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Balaraman, Devarajan"'
Autor:
Balaraman, Devarajan
As microprocessors move towards higher frequencies, lower operating voltages and higher power consumption, supplying noise-free power to the ICs becomes increasingly challenging. Decoupling capacitors with low inductance interconnections are critical
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/7642
Autor:
Balaraman, Devarajan.
Publikováno v:
Available online, Georgia Institute of Technology, 2005.
Thesis (Ph. D.)--Materials Science and Engineering, Georgia Institute of Technology, 2006.
Rao R. Tummala, Committee Chair ; Meilin Liu, Committee Member ; Madhavan Swaminathan, Committee Member ; C. P. Wong, Committee Member ; Moises Cases, Com
Rao R. Tummala, Committee Chair ; Meilin Liu, Committee Member ; Madhavan Swaminathan, Committee Member ; C. P. Wong, Committee Member ; Moises Cases, Com
Externí odkaz:
http://etd.gatech.edu/theses/available/etd-10272005-011027/
Autor:
Bhattacharya, Swapan K., Markondeya Raj, P., Balaraman, Devarajan, Windlass, Hitesh, Tummala, Rao R.
Publikováno v:
Circuit World, 2004, Vol. 30, Issue 1, pp. 31-35.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/03056120410496360
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Raj, P. Markondeya1 raj@ece.gatech.edu, Balaraman, Devarajan2, Abothu, Isaac Robin1, Chong Yoon1, Nam-Kee Kang3, Tummala, Rao1
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies. Dec2007, Vol. 30 Issue 4, p585-594. 10p. 4 Black and White Photographs, 2 Charts, 9 Graphs.
Autor:
Raj, P. Markondeya1 raj @ece.gatech.edu, Balaraman, Devarajan2, Govind, Vinu3, Abothu, Isaac Robin1, Lixi Wan4, Gerhardt, Rosario1, Swaminathan, Madhavan1, Tummala, Rao1
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies. Dec2007, Vol. 30 Issue 4, p569-578. 10p. 3 Black and White Photographs, 1 Chart, 13 Graphs.
Autor:
Gee-Kung Chang, Guidotti, Daniel, Fuhan Liu, Yin-Jung Chang, Zhaoran Huang, Sundaram, Venkatesh, Balaraman, Devarajan, Hegde, Shashikant, Tummala, Rao R.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging; May2004, Vol. 27 Issue 2, p386-397, 12p
Autor:
Windlass, Hitesh, Raj, P. Markondeya, Balaraman, Devarajan, Bhattacharya, Swapan K., Tummala, Rao R.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging; Feb2003, Vol. 26 Issue 1, p10, 7p, 5 Black and White Photographs, 1 Diagram, 5 Graphs
Autor:
Raj, P. Markondeya1 raj@ece.gatech.edu, Balaraman, Devarajan1 dev@ece.gatech.edu, Abothu, Isaac Robin1 robin@ece.gatech.edu, Tummala, Rao1 rtummala@ece.gatech.edu
Publikováno v:
Advanced Packaging. Mar2006, Vol. 15 Issue 3, p20-20. 1p.