Zobrazeno 1 - 10
of 139
pro vyhledávání: '"Bajorek, J."'
Autor:
Pachla, W., Skiba, J., Kulczyk, M., Przybysz, S., Przybysz, M., Wróblewska, M., Diduszko, R., Stępniak, R., Bajorek, J., Radomski, M., Fąfara, W.
Publikováno v:
In Materials Science & Engineering A 6 October 2014 615:116-127
Autor:
Bajorek, J *, Kolasa, J
Publikováno v:
In Journal of Magnetism and Magnetic Materials 2000 215:726-728
Autor:
BAJOREK, J.1 jan.bajorek@fnol.cz, BURIÁNKOVÁ, I.1, CYPRIÁNOVÁ, H.2, DRBOŠALOVÁ, V.2, MITÁŠ, J.2, SOVOVÁ, E.3
Publikováno v:
General Practitioner / Praktický Lékař. Jun2011, Vol. 91 Issue 6, p332-336. 5p.
Autor:
Yu, W, Bajorek, J, Jayade, S, Miele, A, Mirza, J, Rogado, S, Sundararajan, A, Faig, J, Ferrage, L, Uhrich, KE
© 2016 Wiley Periodicals, Inc. In previous work, we observed that localized and sustained delivery of an anti-inflammatory drug, salicylic acid (SA), via a SA-based polymer (SAP) powder significantly enhanced diabetic bone regeneration through long-
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______363::5ae34d99c6ef1dc137f6aa72c7ea8d03
https://hdl.handle.net/10453/124940
https://hdl.handle.net/10453/124940
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2011 7th Asia-Pacific International Conference on Lightning (APL); 2011, p467-471, 5p
Publikováno v:
2010 International Conference on High Voltage Engineering & Application (ICHVE); 2010, p69-72, 4p
Publikováno v:
2008 International Conference on High Voltage Engineering & Application; 2008, p223-226, 4p
Autor:
Maslowski, G., Rakov, V.A., Wyderka, S., Bajorek, J., DeCarlo, B.A., Jerauld, J., Schnetzer, G.H., Schoene, J., Uman, M.A., Rambo, K.J., Jordan, D.M., Krata, W.
Publikováno v:
2008 International Conference on High Voltage Engineering & Application; 2008, p67-70, 4p