Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"BGA model"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 34, Iss , Pp 585-603 (2025)
In contemporary society, the growing reliance on electronic devices has necessitated the phasing out of traditional Sn–Pb solder due to its health hazards, prompting a transition to environmentally friendly, lead-free alternatives.This study aims t
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c7df7c0d06cb4a2391f1a26655e6cc7d
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.