Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"B.H. Tyrone"'
Autor:
T.J. Ireland, John A. Lehman, Terry Marta, B. Walterson, Yue Liu, Edith Kalweit, B.H. Tyrone, Julian P. G. Bristow, Sayan D. Mukherjee, T. Goldberg, Mary K. Hibbs-Brenner, Charles T. Sullivan, D.R. Singh
Publikováno v:
Journal of Lightwave Technology. 13:1041-1056
We report a fully packaged AlGaAs waveguide modulator array with four individually addressable elements operating at approximately 830 nm wavelength and a clock speed of 1 GHz. The modulators rely largely on the linear electro-optic effect for operat
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::73751ae127a868bfd3d99f565a87d4c3
https://doi.org/10.1109/50.390220
https://doi.org/10.1109/50.390220
Autor:
R.E. Leibenguth, H.A. Aispain, B.H. Tyrone, W.J. Parzygnat, M.W. Focht, J.V. Gates, R.J.S. Bates, C.C. Faudskar, S.F. Nati, S.G. Walker, D.J. Muehlner, K.G. Glogovsky, T.J. Ireland, Daniel M. Kuchta, P.J. Anthony, D.H. Lewis, R.A. Morgan, T. Mullally, J.L. Brandner, G. Guth, David K. Lewis, Yiu-Man Wong, D.F. Smith, Young H. Kwark, J.L. Zilko, John D. Crow, M. Fishteyn, Dennis L. Rogers, S. Gowda, D.B. Buchholz
Publikováno v:
Journal of Lightwave Technology. 13:995-1016
A parallel, 32-channel, high density (140 /spl mu/m pitch), 500 Mb/s NRZ, point-to-point, optical data link has been fabricated using existing GaAs IC, silicon optical bench (SiOB), and multichip module (MCM-D) technologies. The main components of th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ba5fe56ea40d4028253d1c82a6d4b36b
https://doi.org/10.1109/50.390217
https://doi.org/10.1109/50.390217
Autor:
B.H. Tyrone, Yiu-Man Wong, W.J. Parzygnat, D.J. Muehlner, P.J. Anthony, C.C. Faudskar, J.V. Gates
Publikováno v:
Proceedings of LEOS'94.
Summary form only given. A parallel, 32 channel, high density (140 /spl mu/m pitch) 500 Mbps/channel NRZ optical data link has been successfully fabricated using existing GaAs IC, silicon optical bench, and multichip module technologies. Packaging de
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c3d457bb474a3ed8032efa1b0c571d74
https://doi.org/10.1109/leos.1994.586972
https://doi.org/10.1109/leos.1994.586972
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.