Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"B.D. Speldrich"'
Autor:
B.D. Speldrich, I. Glasgow, J.D. Zook, J.A. Cox, T.J. Wagener, Thomas R. Ohnstein, T.R. Christenson, Henry Guckel, E.T. Klein
Publikováno v:
Proceedings IEEE Micro Electro Mechanical Systems. 1995.
Publikováno v:
Technical Digest IEEE Solid-State Sensor and Actuator Workshop.
Thermoelectric (TE) bonds between two silicon wafers have been formed using sputtered Pyrex films. The bond area was defined by patterning and etching reliefs into a silicon wafer. The bond geometry was varied from square to circular annuli with vary
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.