Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"B. Wehrung"'
Publikováno v:
Twenty Fourth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.99CH36330).
The transition to 300 mm wafers places new demands on material handling. Most significantly, wafers will be transported and stored in front opening unified pods (FOUP), and process tools will be fitted with SMIF ports to transfer wafers in and out of
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1e7ab2f7f45fd18ecc3b319034c6a54e
https://doi.org/10.1109/iemt.1999.804799
https://doi.org/10.1109/iemt.1999.804799
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.