Výsledky vyhledávání

Plasma-etching processes for ULSI semiconductor circuits

Autor: K. P. Muller, Munir D. Naeem, Peter D. Hoh, Hung Y. Ng, Michael D. Armacost, M. Gutsche, S. Srinivasan, B. Spuler, W. Yan, Richard Wise, George A. Kaplita, J. H. Keller, Scott Halle, A. Gutmann, Jeffrey J. Brown

Publikováno v: IBM Journal of Research and Development. 43:39-72

An overview is presented of plasma-etching processes used in the fabrication of ULSI (ultralarge-scale integrated) semiconductor circuits, with emphasis on work in our facilities. Such circuits contain structures having minimum pattern widths of 0.25

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9abcf65bfb6a1b09d6890a9762cf622f
https://doi.org/10.1147/rd.431.0039

Zobrazit plný text záznamu

Reference

Hiba

Autor: Rosenthal, F., Bosworth, C.E., Wansbrough, J., Colin, G.S., Busse, H., B. Spuler

Publikováno v: Encyclopaedia of Islam, Second Edition

Externí odkaz: https://doi.org/10.1163/1573-3912_islam_COM_0282

Zobrazit plný text záznamu

Reference

HIBA

Autor: B. Spuler, Bosworth, C.E., Busse, H., Colin, G.S., Rosenthal, F., Wansbrough, J.

Publikováno v: Encyclopaedia of Islam, Second Edition

Externí odkaz: http://dx.doi.org/10.1163/1573-3912_islam_COM_0282

Zobrazit plný text záznamu

Reference

Altaϊ

Autor: B. Spuler

Publikováno v: Encyclopédie de l’Islam

Externí odkaz: https://doi.org/10.1163/9789004206106_eifo_SIM_0564

Zobrazit plný text záznamu

Reference

Hiba

Autor: Rosenthal, F., Bosworth, C. E., Wansbrough, J., Colin, G. S., Busse, H., B. Spuler

Publikováno v: Encyclopédie de l’Islam

Externí odkaz: https://doi.org/10.1163/9789004206106_eifo_COM_0282

Zobrazit plný text záznamu

Reference

HIBA

Autor: B. Spuler, Bosworth, C. E., Busse, H., Colin, G. S., Rosenthal, F., Wansbrough, J.

Publikováno v: Encyclopédie de l’Islam

Externí odkaz: http://dx.doi.org/10.1163/9789004206106_eifo_COM_0282

Zobrazit plný text záznamu

Sub 0.5 μm TCP metal etching in the ASTC

Autor: Rosemary Christie, S. Burns, V.S. Grewal, B. Spuler

Publikováno v: Proceedings of 1994 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop (ASMC).

Summary form only given, as follows. The IBM Advanced Technology Center (ASTC) has alliances with the Siemens Corporation and Toshiba for 64M and 256M DRAM process development, state of the art equipment in a state of the art facility, has allowed fo

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::472d30815e3381f9fcff97ec4d3ed7f9
https://doi.org/10.1109/asmc.1994.588254

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání