Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection

Autor: JOHN H. LUPINSKI, ROBERT S. MOORE, Eric D. Wachsman, Peter S. Martin, Curtis W. Frank, Randy W. Snyder, Paul C. Painter, Coralie A. Pryde, Allyson J. Beuhler, Neal R. Nowicki, Joanne M. Gaudette, A. R. Rossi, B. D. Silverman, Diane M. Stoakley, Anne K. St. Clair, D. L. Goff, E. L. Yuan, H. Long, Herbert J. Neuhaus, F. M. Houlihan, B. J. Bachman, C. W. Wilkins, C. Feger, L. M. Baker, P. J. Brown, J. L. Markham, P. P. Policastro, P. K. Hernandez, Stephen L. Buchwalter, J. McHardy, D. I. Basiulis, G. Angsten, L. R. Higley, R. N. Leyden, Stephen D. Senturia, R. D. Small, S. F. Hahn, P. H. Townsend, D. C. Burdeaux, J. A. Gilpin, James L. Hedrick, Jeff W. Labadie, C. P. Wong, Gust J. Kookootsedes, Kanji Otsuka, Hisashi Ishida, Yasuyuki Utsumi, Takashi Miwa, Yuji Shirai, Philip R. Troyk, David Conroy, James E. Anderson, Justin C. Bolger, Michael A. Lutz, Kristen A. Scheibert, D. J. Belton, E. A. Sullivan, M. J. Molter, D. A. Hoffmann, L. J. Bousse, V. Markovac, I. Kim, W. F. van den Bogert, S. A. Gee, V. R. Akylas, Rolf W. Biernath, David S. Soane, A. A. Gal