Zobrazeno 1 - 10
of 94
pro vyhledávání: '"B. Chehab"'
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 225, Iss , Pp 111594- (2023)
Wire and Arc Additive manufacturing (WAAM) is a Direct Energy Deposition process suitable for the manufacture of large aluminium components. Additive Manufacturing can enable the production of functionally graded structure which could be done by inte
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/365b8955583840a6a218e1396670a748
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
P. Schuddinck, F. M. Bufler, Y. Xiang, A. Farokhnejad, G. Mirabelli, A. Vandooren, B. Chehab, A. Gupta, C. Roda Neve, G. Hellings, J. Ryckaert
Publikováno v:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
C. Gilardi, B. Chehab, G. Sisto, P. Schuddinck, Z. Ahmed, O. Zografos, Q. Lin, G. Hellings, J. Ryckaert, H.-S.P. Wong, S. Mitra
Publikováno v:
2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
Autor:
A. Gupta, D. Radisic, J. W. Maes, O. Varela Pedreira, J-P. Soulie, N. Jourdan, H. Mertens, S. Bandyopadhyay, Q. T. Le, A. Pacco, N. Heylen, K. Vandersmissen, K. Devriendt, C. Zhu, S. Datta, F. Sebaai, S. Wang, M. Mousa, J. Lee, J. Geypen, B. De Wachter, B. Chehab, S. M. Salahuddin, G. Murdoch, S. Biesemans, Zs. Tokei, E. Dentoni Litta, N. Horiguchi
Publikováno v:
2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
Autor:
S. Redant, G. Thys, G. Pollissard, M. Kakoulin, B. Chehab, G. Franciscatto, L. Berti, S. Verhaegen
Publikováno v:
ELECTRONICS: Science, Technology, Business. :122-128
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.