Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"B. Bellamak"'
Autor:
I.-S. Lim, C.A. Billman, J. Makwana, Zhixu Zhou, P. Dahl, S. Tinkler, Y. Wang, M. Giovanetto, R.E. Paulsen, C. Reno, K.M. Klein, B. Bellamak, C.S. Kyono, D.W. Odle, S. Patel, Patrick M. Lenahan
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electron Devices. 45:655-664
Process integration is approached from a built-in reliability perspective in order to develop a pre-metal inter-level dielectric (ILDO) module which may be integrated into a submicron CMOS process with embedded nonvolatile memory. The approach involv
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ba6c2a01f43b984bc5674728a223bbd7
https://doi.org/10.1109/16.661227
https://doi.org/10.1109/16.661227
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.