Zobrazeno 1 - 10
of 148
pro vyhledávání: '"B, Löchel"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
wt Werkstattstechnik online. 98:974-978
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4940ce845656c20fb2aca585a180a84b
https://doi.org/10.37544/1436-4980-2008-11-12-974
https://doi.org/10.37544/1436-4980-2008-11-12-974
Autor:
Joachim Schulz, Laurence Singleton, H. Hein, D. Schondelmaier, Klaus Bade, H. U. Scheunemann, B. Löchel, Pascal Meyer, Lothar Hahn
Publikováno v:
Microsystem Technologies. 11:240-245
The LIGA process combines X-ray lithography with electroplating and molding. It is a technique used worldwide for the fabrication of high aspect ratio microstructures. In Germany, this technique will be established as a production line to manufacture
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::728c8a75364133623618b949e1f3804f
https://doi.org/10.1007/s00542-004-0368-5
https://doi.org/10.1007/s00542-004-0368-5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Sensors and Actuators A: Physical. 83:156-160
Electrodeposition of photoresist on highly structured surfaces is combined with electroplating to fabricate three new types of advanced 3D metal microstructures. In one application, electroplated nickel cantilever arrays are formed on the sloped side
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::aaf0e0f1913eac8d1af9c5ae9c599970
https://doi.org/10.1016/s0924-4247(00)00346-0
https://doi.org/10.1016/s0924-4247(00)00346-0
Autor:
B. Löchel, A. Heuberger
Publikováno v:
Microsystem Technologies. 3:1-6
A new technology called 3D UV-Microforming consisting of an advanced resist preparation process, a UV lithographic step, resist development, a moulding procedure by electrodeposition, and finally stripping and cleaning for finishing the structures wa
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::509b013e70d3a4babd0df764eff608a7
https://doi.org/10.1007/s005420050045
https://doi.org/10.1007/s005420050045
Autor:
B. Löchel, A. Maciossek
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 143:3343-3348
Electrodeposited magnetic materials are of great interest in surface micromachining, as they can be used for transformation of forces in both actuators and sensors. Magnetic alloys of the ferrous metal family with different characteristics can readil
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ace8b8c1598695f8934fbd4d9c3da60c
https://doi.org/10.1149/1.1837209
https://doi.org/10.1149/1.1837209
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 143:237-244
For advanced surface micromachining 3D UV-microforming delivers excellent results. This low-cost technology, a combination of UV patterning of very thick photoresist layers and molding of the resulting patterns by galvanoplating, opens a wide range o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ac7220bf5951399667670878949e9a3c
https://doi.org/10.1149/1.1836415
https://doi.org/10.1149/1.1836415
Autor:
P.M.A. Moors, M.N. Webster, H.F.F. Jos, J. Romijn, S. Radelaar, A.H. Verbruggen, B. Löchel, A. Tuinhout
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 27:91-94
Polysilicon emitter transistors with an emitter width ranging from 4.8 down to 0.1 μm have been made by electron-beam lithography and reactive ion etching. All devices work properly and have an almost ideal collector current. Devices with down-scale
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::74939ff85c1723432a64da8db183a104
https://doi.org/10.1016/0167-9317(94)00063-z
https://doi.org/10.1016/0167-9317(94)00063-z