Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Augur Roderick A"'
Autor:
Kumar Virwani, B. Sundlof, T. Lee, Griselda Bonilla, S. Liang, Anita Madan, Darryl D. Restaino, C. Child, Steven E. Molis, Errol Todd Ryan, Timothy M. Shaw, Timothy H. Daubenspeck, Gordon C. Osborne, N. Klymko, Z. Sun, Hosadurga Shobha, Dimitri R. Kioussis, Clevenger Leigh Anne H, Alfred Grill, H. Masuda, Augur Roderick A, Roger A. Quon, Stephan A. Cohen, Stephen M. Gates
Publikováno v:
2011 IEEE International Interconnect Technology Conference.
There is an ongoing need in the microelectronics industry to increase circuit density in multilevel back-end-of line (BEOL) interconnects to improve the operating speed and reduce power consumption. One way to maintain capacitance-resistance (RC) per
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7e9189102416ca106584e85162bbaf7e
https://doi.org/10.1109/iitc.2011.5940304
https://doi.org/10.1109/iitc.2011.5940304
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.