Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Auerswald, Ellen"'
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2014 87:879-882
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Mc 2009. Microscopy Conference, Graz, Austria. 30 August - 4 September 2009. First Joint Meeting Of Dreiländertagung And Multinational Congress On Microscopy.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::76178be51d7a710b4933a56eb478f2c7
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 2014, Vol. 1601, p138-147, 10p, 2 Black and White Photographs, 1 Diagram, 5 Graphs
Autor:
Brueckner, John, Auerswald, Ellen, Dudek, Rainer, Wunderle, Bernhard, Michel, Bernd, Rzepka, Sven, Dehe, Alfons
Publikováno v:
2014 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP); 2014, p1-6, 6p
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; 2012, Vol. 1428 Issue 1, p76-81, 6p
Publikováno v:
2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference; 1/ 1/2011, p29-33, 5p
Publikováno v:
2015 China Semiconductor Technology International Conference; 2015, p1-3, 3p
Publikováno v:
2013 IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC; 2013, p1-3, 3p
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
Intrinsic stresses in semiconductor and MEMS devices significantly affect functional behaviour and reliability. Trusted knowledge on stress amount and sign is a basic need developing new products. Electronics and MEMS devices often demand an extremel
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::558c2f20afbae8a4c268047113a9dcb9
https://hdl.handle.net/11590/303921
https://hdl.handle.net/11590/303921