Zobrazeno 1 - 10
of 443
pro vyhledávání: '"Asheghi, M."'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
10
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Vyhledávací nástroje:
Upřesnit hledání
- 49 thermal conductivity
- 16 silicon
- 14 thermal management
- 13 heat transfer
- 9 time-domain thermoreflectance
- 8 diamond
- 8 phonon scattering
- 8 thermal boundary resistance (tbr)
- 8 time-domain thermoreflectance (tdtr)
- 7 3d manifold
- 7 electronics cooling
- 7 films
- 7 magnetoresistance
- 7 measurement techniques
- 7 phase change memory
- 7 phonon transport
- 7 self-heating
- 7 temperature measurements
- 6 conductivity
- 6 infrared microscopy
- 6 nanoscale
- 5 cooling
- 5 crystals
- 5 electric resistance
- 5 embedded microchannels
- 5 gan
- 5 gmr
- 5 harman method
- 5 permeability
- 5 phase-change memory (pcm)
- 5 thermal boundary resistance
- 5 thermal cycling
- 5 thin film
- 5 two-phase cooling
- 5 ultra-thin films
- 4 aluminum nitride
- 4 anisotropy
- 4 critical heat flux
- 4 electrons
- 4 embedded microchannel
- 4 figure of merit
- 4 gallium nitride (gan)
- 4 inverse opal
- 4 layers
- 4 microcooler
- 4 phase-change memory
- 4 phonons
- 4 power module packaging
- 4 pressure drop
- 4 thermoelectric module
- 52 institute of electrical and electronics engineers inc.
- 38 american society of mechanical engineers (asme)
- 35 american chemical society
- 32 american society of mechanical engineers
- 30 ieee
- 22 american institute of physics
- 15 american institute of physics inc.
- 15 elsevier ltd
- 12 amer inst physics
- 9 ieee computer society
- 7 john wiley and sons inc
- 4 asme-amer soc mechanical eng
- 4 taylor & francis ltd
- 3 begell house inc.
- 3 cell press
- 3 nature publishing group
- 3 springer nature
- 2 brieflands
- 2 ieee-inst electrical electronics engineers inc
- 2 optica publishing group (formerly osa)
- 2 pergamon-elsevier science ltd
- 2 springer
- 2 wiley-vch
- 2 wiley-vch verlag
- 1 academic press
- 1 academic press inc.
- 1 aip publishing
- 1 american physical society
- 1 anka publishers
- 1 arxiv
- 1 asme
- 1 baqiyatallah university of medical sciences
- 1 elsevier inc.
- 1 institute of physics
- 1 iop pub
- 1 nature research
- 1 publ by asme
- 1 royal society of chemistry
- 1 rsc pub
- 1 spie
- 1 springer berlin heidelberg
- 1 springer new york
- 1 springer new york llc
- 1 springer science and business media, llc
- 1 taylor & francis
- 1 taylor & francis inc
- 1 taylor and francis inc.
- 1 transducer research foundation
- 1 wiley-blackwell
- 33 applied physics letters
- 32 journal of applied physics
- 26 thermomechanical phenomena in electronic systems -proceedings of the intersociety conference
- 18 nano letters
- 17 intersociety conference on thermal and thermomechanical phenomena in electronic systems, itherm
- 14 journal of electronic packaging
- 13 international journal of heat and mass transfer
- 11 american society of mechanical engineers, heat transfer division, (publication) htd
- 9 journal of heat transfer
- 8 asme 2015 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems, interpack 2015, collocated with the asme 2015 13th international conference on nanochannels, microchannels, and minichannels
- 8 proceedings of the asme summer heat transfer conference
- 7 ieee transactions on components, packaging and manufacturing technology
- 7 journal of microelectromechanical systems
- 7 proceedings of the asme/pacific rim technical conference and exhibition on integration and packaging of mems, nems, and electronic systems: advances in electronic packaging 2005
- 6 acs applied materials and interfaces
- 6 acs applied materials interfaces
- 6 ieee electron device letters
- 6 ninth intersociety conference on thermal & thermomechanical phenomena in electronic systems (ieee cat. no.04ch37543)
- 6 technical digest - ieee compound semiconductor integrated circuit symposium, csic
- 5 2007 proceedings of the asme/jsme thermal engineering summer heat transfer conference - ht 2007
- 5 advanced functional materials
- 5 asme international mechanical engineering congress and exposition, proceedings (imece)
- 5 experimental heat transfer
- 5 journal of electronic materials
- 5 microscale thermophysical engineering
- 5 nanoscale and microscale thermophysical engineering
- 5 thermal & thermomechanical proceedings 10th intersociety conference on phenomena in electronics systems, 2006 (itherm 2006)
- 4 scientific reports
- 3 2008 11th intersociety conference on thermal & thermomechanical phenomena in electronic systems
- 3 erwerbs-obstbau
- 3 international journal of thermophysics
- 3 journal of heat transfer-transactions of the asme
- 3 semiconductor thermal measurement & management ieee twenty first annual ieee symposium, 2005
- 2 acs nano
- 2 anesthesiology and pain medicine
- 2 iscience
- 2 journal of colloid and interface science
- 2 nanoscale
- 2 nanotechnology
- 2 review of scientific instruments
- 1 1997 ieee international soi conference proceedings
- 1 1999 ieee international soi conference proceedings (cat no99ch36345)
- 1 2004 electrical overstress/electrostatic discharge symposium
- 1 2010 12th ieee intersociety conference on thermal & thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm)
- 1 2010 ieee international reliability physics symposium (irps)
- 1 fourteenth intersociety conference on thermal & thermomechanical phenomena in electronic systems (itherm)
- 1 ieee international 2002 soi conference
- 1 ieee/acm international conference on computer aided design, 2004. iccad-2004
- 1 itherm 2000. the seventh intersociety conference on thermal & thermomechanical phenomena in electronic systems (cat. no.00ch37069)
- 1 non-volatile memory technology symposium (nvmts), 2009 10th annual