Developments of TaN ALD Process for 3D Conformal Coatings

Autor: Brize, V., Prieur, T., Violet, P., Artaud, L., Berthome, G., Blanquet, E., Boichot, R., Doisneau, B., Farcy, A., Mantoux, A., Nuta, I., Pons, M., Volpi, F.

Publikováno v: Chemical Vapor Deposition
Chemical Vapor Deposition, Wiley-VCH Verlag, 2011, 17 (10-12), pp.284-295. ⟨10.1002/cvde.201100045AccessionNumber:WOS⟩

International audience; There is a growing interest in producing tantalum nitride (TaN) thin films for various industrial applications. For example, in microelectronics, the development of IC technology is driven by the need to increase both performa

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::05c890f0e6fe74452b042b2f67707988
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00664701

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.