Zobrazeno 1 - 10
of 1 973
pro vyhledávání: '"Anisotropic conductive adhesive"'
Autor:
Fang, Yexing1 (AUTHOR), Wang, Taiyu1 (AUTHOR), Gu, Yue2 (AUTHOR) y.gu@yale.edu, Yang, Mingkun1 (AUTHOR), Li, Hong1 (AUTHOR), Shi, Sujun1 (AUTHOR), Zhao, Xiuchen1 (AUTHOR), Huo, Yongjun1 (AUTHOR) y.gu@yale.edu
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Apr2024, Vol. 17 Issue 7, p1658. 17p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Guanghua Wu, Meixian Jiang
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 7, Pp 171923-171933 (2019)
Interfacial residual stress resulting from coefficient of thermal expansion mismatch between different layers of the flip-chip joint is induced during the bonding process. The flip-chip joints suffer residual stresses that may cause cracking or delam
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/23e8f614e05b467b92f951e922a65669
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2015, Vol. 27, Issue 4, pp. 164-177.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-10-2014-0018
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2016 168:1763-1766
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability January 2016 56:114-120
Publikováno v:
In Polymer Testing December 2013 32(8):1545-1550
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability March 2013 53(3):452-462
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.