Výsledky vyhledávání - "Allaf, Kamil Nouri"

Akademický článek

Adhesion work analysis through molecular modeling and wetting angle measurement

Autor: Król, Dawid Jan, Wymysłowski, Artur, Allaf, Kamil Nouri

Publikováno v: In Microelectronics Reliability April 2015 55(5):758-764

Zobrazit plný text záznamu

Kniha

Analysis of an Influence of a Conversion Level on Simulation Results of the Crosslinked Polymers.

Autor: Tesarski, Sebastian J., Wymysłowski, Artur, Allaf, Kamil Nouri

Publikováno v: Molecular Modeling & Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2; 2015, p175-194, 20p

Zobrazit plný text záznamu

Kniha

Analysis of the Adhesion Work with a Molecular Modeling Method and a Wetting Angle Measurement.

Autor: Król, Dawid Jan, Wymysłowski, Artur, Allaf, Kamil Nouri

Publikováno v: Molecular Modeling & Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2; 2015, p67-79, 13p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Adhesion work analysis by molecular modelling and wetting angle measurement.

Autor: Allaf, Kamil Nouri, Jan Krol, Dawid, Wymyslowski, Artur, Zubel, Irena, Rola, Krzysztof

Publikováno v: 2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2014, p1-5, 5p

Zobrazit plný text záznamu