Procédé de fabrication d’un circuit redresseur de puissance : de la fabrication de diodes Silicium à leur assemblage sur substrat métallisé d’alumine

Autor: Hélène Debéda, Alexandrine Gracia, Magali Dematos, Isabelle FAVRE, Bernard Plano, Jean Tomas, Reasmey Tan, Rouabhi, C., Marc Respaud

Publikováno v: JPCNFM 2021,16ième journées pédagogiques du CNFM Saint Malo
JPCNFM 2021,16ième journées pédagogiques du CNFM Saint Malo, Dec 2021, Saint-Malo, France
HAL

Les deux pôles CNFM (Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et en nanotechnologies) de Toulouse et Bordeaux, AIME et PCB respectivement, ont associé leurs compétences pour créer des formations sur la thématique de l’él

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dbab7957ef99727c94f6a4e0b8c5ec9c
https://hal.science/hal-03500175

Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices

Autor: Ludi Zhang, Stephane Azzopardi, Alexandrine Gracia, Eric Woirgard, Jean-Yves Deletage

Publikováno v: HAL

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::f17fa981adf6d153197ee0ccbe367ede
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00795339

Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d’assemblage pour des « system-in-package » hétérogènes

Autor: Barnat, Samed

Publikováno v: Electronique. Université Sciences et Technologies-Bordeaux I, 2011. Français

This thesis project is a study of the predictive reliability of new microelectronic package concepts such as "system in package" SiP. The objective is to develop a reliable predictive methodology adapted to the new assembly concepts to optimize and t

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::c57146f638cde063d2d9856f25c58b7d
http://hdl.handle.net/20.500.12278/22174