Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Albert K. Hu"'
Autor:
Albert K. Hu, Evan D. Green
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
This paper examines issues in the packaging of silicon-micromachined devices. Standard microelectonics packaging seeks to physically isolate the integrated circuits from harmful elements in the environment, to provide mechanical strength for the die,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::259eaf32d92b381578884e440a038657
https://doi.org/10.1117/12.221179
https://doi.org/10.1117/12.221179
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
In this paper we describe a prototype self-aligning spatial filter (SASF). We present studies of the design and the results of fabrication prior to the final processing step. The SASF consists of an electrostatically actuated platform on which an opt
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2574a9b443ddb4d9e0562a93b1bdee38
https://doi.org/10.1117/12.179596
https://doi.org/10.1117/12.179596
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.