Zobrazeno 1 - 10
of 109
pro vyhledávání: '"Alaydrus, Mudrik"'
Autor:
Hisyam Habani, Muhammad, Utami, Rizka, Hidayat, Arif, Hidayat, Nurul, Amrillah, Tahta, Alaydrus, Mudrik, Handoko, Erfan, Yustanti, Erlina, Izzuddin, Hubby, Taufiq, Ahmad
Publikováno v:
In Materials Science & Engineering B November 2024 309
Autor:
Agista, Wida Puteri, Hidayat, Arif, Subrada, ST Ulfawanti Intan, Amrillah, Tahta, Saputra, Kormil, Handoko, Erfan, Alaydrus, Mudrik, Izzuddin, Hubby, Chuenchom, Laemthong, Taufiq, Ahmad
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 5 January 2025 1010
Autor:
Qoidah, Siti Nikmatul, Ulfawanti Intan Subadra, ST., Taufiq, Ahmad, Mufti, Nandang, Sunaryono, Sunaryono, Hidayat, Nurul, Handoko, Erfan, Alaydrus, Mudrik, Amrillah, Tahta
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 5 January 2024 970
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yahya, Moh Masfi Anan, Subadra, ST. Ulfawanti Intan, Saputro, Rosy Eko, Taufiq, Ahmad, Yogihati, Chusnana Insjaf, Sunaryono, Handoko, Erfan, Alaydrus, Mudrik, Amrillah, Tahta, Samian
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing October 2023 165
Autor:
Firmansyah, Teguh, Praptodiyono, Supriyanto, Permana, Jaka, Alam, Syah, Supriyanto, Toto, Paramayudha, Ken, Wahyu, Yuyu, Alaydrus, Mudrik, Kondoh, Jun
Publikováno v:
In AEUE - International Journal of Electronics and Communications September 2023 169
Autor:
Alam, Syah, Zakaria, Zahriladha, Surjati, Indra, Shairi, Noor Azwan, Alaydrus, Mudrik, Firmansyah, Teguh
Publikováno v:
In Measurement August 2023 217
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Widanarto, Wahyu, Budianti, Siska Irma, Ghoshal, Sib Krishna, Kurniawan, Candra, Handoko, Erfan, Alaydrus, Mudrik
Publikováno v:
In Diamond & Related Materials June 2022 126
Publikováno v:
Journal of Physics: Conference Series; 2024, Vol. 2866 Issue 1, p1-4, 4p