Zobrazeno 1 - 10
of 50
pro vyhledávání: '"Ainspan, H.A."'
Publikováno v:
2008 IEEE International Solid-State Circuits Conference - Digest of Technical Papers; 2008, p516-632, 117p
Autor:
Kuchta, D.M., Ainspan, H.A.
Publikováno v:
IBM Journal of Research & Development. Jan-Mar95, Vol. 39 Issue 1/2, p63. 10p. 1 Color Photograph, 2 Diagrams, 5 Graphs.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of the 24th European Solid-State Circuits Conference; 1998, p80-83, 4p
Autor:
Soyuer, M., Ainspan, H.A., Burghartz, J.N., Plouchart, J.-O., Gaucher, B.P., Beukema, T.J., Canora, F.J., Pilmanis, E., Oprysko, M.M.
Publikováno v:
Proceedings RAWCON 98 1998 IEEE Radio & Wireless Conference (Cat No98EX194); 1998, p133-136, 4p
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE; Oct2000, Vol. 88 Issue 10, p1572-1582, 11p
Autor:
Bulzacchelli, J.F., Dickson, T.O., Deniz, Z.T., Ainspan, H.A., Parker, B.D., Beakes, M.P., Rylov, S.V., Friedman, D.J.
Publikováno v:
2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference - Digest of Technical Papers; 2009, p368-369a, 3p
Autor:
Deutsch, A., Surovic, C.W., Lanzetta, A.P., Ainspan, H.A., Abbiate, J.-C., Viehbeck, A., Hedrick, J.C., Shaw, J.M., Tisdale, S.L., Foster, E.F., Coteus, P.W.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Part B; 1996, Vol. 19 Issue 2, p331-337, 7p
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits; 1998, Vol. 33 Issue 12, p2197-2204, 8p
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits; 1998, Vol. 33 Issue 12, p2028-2034, 7p