Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Ai, Youqiong"'
Autor:
Ai, Youqiong1 (AUTHOR) yqai16@fudan.edu.cn, Xu, Yifan1 (AUTHOR)
Publikováno v:
International Journal of Production Research. Feb2021, Vol. 59 Issue 3, p926-941. 16p. 1 Diagram, 5 Graphs.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
On the Rationality of Bundled Rebate Program in Modem Chip Industry: an Analysis on Qualcomm's Case.
Autor:
Ai, Youqiong1 (AUTHOR) yqai16@fudan.edu.cn, Lu, Thomas Y.2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Journal of Industry, Competition & Trade. Dec2019, Vol. 19 Issue 4, p641-660. 20p.