Zobrazeno 1 - 10
of 220
pro vyhledávání: '"Ag−Cu alloy"'
Autor:
Shunmeng Zhang, Kai Xiong, Ruixia Yang, Hua Dai, Haijun Wu, Junjie He, Yingwu Wang, Li Wu, Yong Mao
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 1584-1595 (2023)
Ag–Cu alloys, as one type of typical eutectic solders, have been widely used in microelectronic packaging. The welding performance of Ag–Cu solders is closely associated with their microstructures. However, the microstructure evolution of Ag–Cu
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/d881360dba464bcb9d02ebc76acd10cc
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 224, Iss , Pp 111369- (2022)
Graphene as a reinforcement is expected to improve the shear strength of solder joint. However, little is known about the deformation behavior and mechanisms of composite solder joints. In this study, sandwich joints are prepared using graphene nanos
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/706dc9c98f914275b2bcdc413707ee21
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Hammad R. Humud
Publikováno v:
Iraqi Journal of Physics, Vol 16, Iss 39 (2019)
Formation of Au–Ag–Cu ternary alloy nanoparticles (NPs) is of particular interest because this trimetallic system have miscible (Au–Ag and Au–Cu) and immiscible (Ag– Cu) system. So there is a possibility of phase segregation in this ternary
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/09443312b2754c50954068f1e79b0e11