Zobrazeno 1 - 10
of 210
pro vyhledávání: '"A.T. Wu"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
HPB. 20:S145-S146
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1670bf638ea524bbbf65d197691be2a3
https://doi.org/10.1016/j.hpb.2018.02.566
https://doi.org/10.1016/j.hpb.2018.02.566
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Thin Solid Films. 489:56-62
An energetic vacuum deposition system has been used to study deposition energy effects on the properties of niobium thin films on copper and sapphire substrates. The absence of a working gas avoids the gaseous inclusions commonly seen with sputtering
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2b04d8ea2e5d0001039fb7c24bf8dbd4
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.04.099
https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.04.099