Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"A.J.G. Strandjord"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 22:487-498
Polymer coatings are applied to chips and passive components to provide stress relief between the device/component and the plastic package and/or to provide mechanical and environmental protection. The semiconductor industry is actively pursuing a on
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::facd8fbf15025f5d40c4d72f395ae5d3
https://doi.org/10.1109/6040.784503
https://doi.org/10.1109/6040.784503
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B. 18:269-276
This paper demonstrates how laminate based printed-wiring-board technology (PWB) and thin film deposited dielectric technology (MCM-D) can be combined to form a low-cost solution for microelectronic interconnect schemes which require high density cir
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7cf176cc9430891435eada45d00ccf6a
https://doi.org/10.1109/96.386260
https://doi.org/10.1109/96.386260
Publikováno v:
1994 Proceedings. 44th Electronic Components and Technology Conference.
As Multichip Module (MCM) technology has evolved from research to commercial production, cost has become the important issue for implementation. Manufacturing schemes are incorporating those processes and materials which take advantage of the most co
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d1b5885af600d8b52e767e479dfababf
https://doi.org/10.1109/ectc.1994.367561
https://doi.org/10.1109/ectc.1994.367561
Autor:
R.R. DeVeillis, P.E. Garron, D.M. Scheck, Y. Ida, A.J.G. Strandjord, E.S. Moyer, W.B. Rogers, S. Shiau
Publikováno v:
1997 Proceedings 47th Electronic Components and Technology Conference.
Photosensitive benzocyclobutene (Photo-BCB) has been widely reported on for use as a dielectric material in multilayer packaging applications, including: MCMs, IO redistribution, and flat panel display. Photo-BCB has many properties which are highly
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d528657335464c542ef9bd337878d7d3
https://doi.org/10.1109/ectc.1997.606337
https://doi.org/10.1109/ectc.1997.606337
Autor:
Y. Ida, A.J.G. Strandjord, P.E. Garrou, M.J. Berry, Scott L. Cummings, W. Boyd Rogers, S.R. Kisting
Publikováno v:
Proceedings of 1995 Japan International Electronic Manufacturing Technology Symposium.
The processing conditions for photosensitive BCB (Cyclotene** 4024-40 and Cyclotene** 4026-46) were defined for a thin film Cu/Photo-BCB MCM-D structure. Fabrication of four layer MCM-Ds, designed by Sandia National Laboratories, was demonstrated. Th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::111611b588657a74c2677b3e1dda245f
https://doi.org/10.1109/iemt.1995.541081
https://doi.org/10.1109/iemt.1995.541081
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.